엘비루셈 장외가, 상장일, 청약일정, 반도체 패키징 관련주

 

엘비루셈 장외가, 상장일, 청약일정, 반도체 패키징 관련주

 

이번 주 진행되는 공모주 가운데 하나인 엘비루셈 기업에 대해 알아보고자 이렇게 포스팅을 작성해 보았습니다. 엘비루셈 장외가, 상장일, 청약일정, 반도체 패키징 관련주에 대한 내용이 궁금하신 분들이라면 아래 내용 끝까지 함께하셨으면 좋겠습니다.

 

글 사이 사이 배너 이미지의 팝업이 포함되어 있습니다. 어디까지나 여러분들의 관심으로 운영되는 블로그인 만큼 양해의 말씀 부탁드리며 포스팅 시작하도록 하겠습니다.

 

 

 

목차

 

 

 

엘비루셈 뭐 하는 기업일까?

 

 

 

엘비루셈은 반도체 소자, IC 제조 등 다이오드, 트랜지스터 및 유사 반도체 소자 제조기업입니다.

 

위에서 말했다시피 해당 기업의 경우에는 넓은 범위에서 반도체 산업과 디스플레이 반도체 및 부품산업을 영위하고 있음을 투자에 참고하시면 되겠습니다.

• ​특히, 생산 과정의 전 공정에서 제작된 웨이퍼 상태인 칩을 범핑, 필름 기판에 반도체 칩의 조립 및 가공, 칩과 반도체 제품을 테스트하는 반도체 후공정 서비스 전문회사로 특화되어 있는 기업입니다.
• 범핑이란? 칩과 기판 사이를 연결할 수 있도록 하는 전극 구조물 형성하는 것을 말합니다.

 

엘비루셈 매출 현황, 자금 사용 목적

 

 

엘비루셈-매출현황

 

동사의 매출은 위의 투자 자료를 보시면 아시다시피 유형별로 반도체 제조, AOC, 기타로 나뉘고 있습니다.

 

AOC란 Active Optic Cable로 데이터 전송을 목적으로 광케이블을 이용하여 케이블을 모듈한 제품입니다. 연도별 합계를 보면 해당 수치가 지속적으로 증가하고 있는 것을 확인하실 수 있습니다.

 

자세한 손익현황, 기업 매출의 특이점

 

손익 현황을 좀 더 자세히 살펴보면 매출액 증가하고 있고 매출 총이익 및 영업이익도 마찬가지다 적자 없이 꾸준히 흑자 기조를 유지하고 있습니다.

 

엘비루셈 청약 자금 출자 목적

 

엘비루셈-청약-자금-출자-목적

 

이번 엘비루셈 청약을 통해 자금을 모두 시설자금에 사용할 것이라는 계획입니다.

• 세부적으로 보면 먼저 Driver IC 후공정에 사용될 계획입니다.
• Driver IC란? 디스플레이 화면을 구동하기 위한 반도체의 일종이라고 알아두시면 되겠습니다.

특히 동사의 경우에는, 고객처 다변화로 지속적인 성장을 하고 있는데 공모자금 중 390억 원을 Driver IC 후공정 Capa 확대를 위한 설비 투자로 사용할 계획이라 발표했습니다.

• 더 세분화하여 사용계획을 밝혔는데, 주로 Test 장비 증설일 것으로 예상됩니다.

 

엘비루셈 청약일정, 장외가 정보

 

엘비루셈 상장일, 청약일정, 장외가 정보, 납입일, 환불일 내용은 아래 이어 설명드렸습니다.

 

 

 

• 공모청약 6월 2일, 6월 3일
• 배정 공고일 6월 7일
• 납입일 6월 7일
• 환불일 6월 7일
• 상장일 6월 11일

 

엘비루셈 희망공모가(공모가)

 

희망공모가는 12000원에서 14000원이었고 수요예측을 통해 14000원으로 확정했습니다.

​주간(관)사는 한국투자증권과 KB증권입니다. 청약 참여하실 분들은 계좌를 가지고 계셔야 합니다.

​이쯤에서 엘비루셈 중복청약 이 가능한지 궁금들 하실 텐데 아래 내용에서 이어 설명드렸습니다.

• 엘비루셈의 경우에는 중복청약이 가능합니다.

엘비루셈 장외가의 경우에는 대략 1.2 - 1.5만 원 선으로 투자에 참고하실 수 있겠습니다.

 

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엘비루셈 자세한 정보 알아보기 ▼

 

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